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成立於2004年的惠特科技，是國內LED晶粒/晶圓點測設備重要的製造商，也是國內最先將點測機（Prober）與光電量測系統（Tester）整
臺北市大安區銀行分行合於一體的設備公司。為了拓展更寬廣的市場，2012年起惠特科技研發團隊跨入雷射加工系統的研究領域，開始進行雷射及相關設備研發，在甫落幕的2016台灣鈑金雷射應用展，該公司展出最新LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機與LCM 3100 手持式雷射焊接機，展現其長年累積的研發實力。
工商時報【黃俊榮】臺南市安定區附近銀行
惠特科技董事長賴允晉表示，該公司自行研發的LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機，是以惠特科技優越的雷射經驗配合最先進的光源，開發出比傳統更寬廣的加工範圍的雷射切割機。加工應用材料含蓋銅、鋁、鈦、不銹鋼、碳鋼等，其優異的加工能力，可以用500W的低功率，切割厚度高達4釐米的不鏽鋼。若是以1釐米厚度的不鏽鋼切割為例，切割速度可達10m/分，XY軸精度可達到±0.03釐米，Z軸精度可達到±0.01釐米，除了高速度以外更實現了高精確度，可比擬國外一線大廠之加工水準。惠特科技並有自行研發操作軟體，可直接將CAD/DXF/G code匯入系統，直接進行加工，如此可降低人員操作的技術門檻，同時降低人力成本。
高雄市大寮區銀行分行另外，惠特科技製造的手持式雷射焊接機，可加工材料有不鏽鋼、鐵和銅，可應用的產業有電子元件、精密模具新北市坪林區銀行推薦>臺中市新社區外匯理財推薦維修、貴金屬及航太元件等精密度要求高之產業。賴允晉表示，惠特手持式雷射焊接機，無須填料且焊道平滑，焊接深度最多可達3釐米厚，且產生的熱效應極小，可兼顧加工物件的強度及外觀。機台搭配氣冷系統、省卻掉冰水機成本，擁有體積小、移動方便的優點。
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